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前     言

編制本手冊的主要目的有兩個：

1.規范公司設計人員的設計并在實際設計工作中作為參考。

2.新入公司的助理工程師的培訓教材。

公司產品可分為自主開發設計產品和OEM類產品。

自主開發設計產品

   公司根據市場的需求，開發出符合消費者要求的產品。隨著消費者對產品要求的不斷提高、市場競爭越來越激烈，這就要求設計人員設計出來的產品在外觀結構、功能方面有獨到之處。在設計過程中不斷優化改進產品，在保證產品質量的前提下盡可能降低產品的成本，為公司創造最大的利潤。自主開發設計產品包括公司自有品牌產品、帖牌產品、定制產品。

OEM產品

   OEM原來是指由客戶提供所有的技術資料和圖紙，制造商僅負責生產的模式。現在所講的OEM其實已經包括ODM，即客戶提供外觀、對功能提出要求，制造商根據要求進行設計、生產產品。

   OEM類產品盡可能按客戶的要求設計和生產產品，只有在客戶的要求不合理的情況下，經與客戶協商，在得到客戶的同意下才能進行進一步的開發設計。OEM類產品只有在得到客戶的最終確認以及本公司能批量生產才表示整個開發過程完成。

一、    塑膠件

    塑膠件設計時盡可能做到一次成功，對某些難以保證的地方，考慮到修模時給模具加料難、去料易，可預先給塑料件保留一定的間隙。

    常用塑料介紹

    常用的塑料主要有ABS、AS、PC、PMMA、PS、HIPS、PP、POM等，其中常用的透明塑料有PC、PMMA、PS、AS。高檔電子產品的外殼通常采用ABS+PC；顯示屏采用PC，如采用PMMA則需進行表面硬化處理。日常生活中使用的中底擋電子產品大多使用HIPS和ABS做外殼，HIPS因其有較好的抗老化性能，逐步有取代ABS的趨勢。

    常見表面處理介紹

表面處理有電鍍、噴涂、絲印、移印。ABS、HIPS、PC料都有較好的表面處理效果。而PP料的表面處理性能較差，通常要做預處理工藝。近幾年發展起來的模內轉印技術（IMD）、注塑成型表面裝飾技術（IML）、魔術鏡（HALF MIRROR）制造技術。

IMD與IML的區別及優勢:

1.      IMD膜片的基材多數為剝離性強的PET,而IML的膜片多數為PC.

2.      IMD注塑時只是膜片上的油墨跟樹脂接合,而IML是整個膜片履在樹脂上

3.  IMD是通過送膜機器自動輸送定位,IML是通過人工操作手工掛

1.1 外形設計

對于塑膠件，如外形設計錯誤，很可能造成模具報廢，所以要特別小心。外形設計要求產品外觀美觀、流暢，曲面過渡圓滑、自然，符合人體工程。

現實生活中使用的大多數電子產品，外殼主要都是由上、下殼組成，理論上上下殼的外形可以重合，但實際上由于模具的制造精度、注塑參數等因素影響，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面殼大于底殼）或底刮（底殼大于面殼）。可接受面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。所以在無法保證零段差時，盡量使產品：面殼>底殼。

一般來說，上殼因有較多的按鍵孔，成型縮水較大，所以縮水率選擇較大，一般選0.5%。

底殼成型縮水較小，所以縮水率選擇較小，一般選0.4%。

即面殼縮水率一般比底殼大0.1%

1.2 裝配設計

指有裝配關系的零部件之間的裝配尺寸設計。主要注意間隙配合和公差的控制。

1.2.1 止口

指的是上殼與下殼之間的嵌合。設計的名義尺寸應留0.05~0.1mm的間隙，嵌合面應有1.5~2°的斜度。端部設倒角或圓角以利裝入。

上殼與下殼圓角的止口配合。應使配合內角的R角偏大，以增大圓角之間的間隙，預防圓角處的干涉。

1.2.2 扣位

主要是指上殼與下殼的扣位配合。在考慮扣位數量位置時，應從產品的總體外形尺寸考慮，要求數量平均，位置均衡，設在轉角處的扣位應盡量靠近轉角，確保轉角處能更好的嵌合，從設計上預防轉角處容易出現的離縫問題。

扣位設計應考慮預留間隙。

設計扣位時應考濾側抽心有無足夠的行程。

1.2.3 螺絲柱

一般采用自攻螺絲，直徑為2~3mm。

D                                                

以上表中所提供的是HIPS和ABS料常用螺絲孔尺寸,對于不同的材料,螺絲孔尺寸有所不同,一般來說,比較軟、韌性較好的材料d值小，較脆的材料所選d值要大一點。

1.3 結構設計

   在基本厚度的設計上，不宜過薄，否則外客強度不足，容易導致變、斷裂等問題的出現，過厚則浪費材料，影響注塑生產。一般外殼壁厚控制在1~2mm。外殼整體厚度應平均過度，不得存在厚度差異變化大的結構，否則容易導致外觀縮水，特別是在筋位底部和螺絲柱位。

   為預防縮水，筋位厚度控制在0.6~1.2mm。

1.3.1面殼

鍵孔的設計。鍵孔的碰穿方式有三種選擇。

A方式利于模具的制作，但碰穿處的利邊容易導致卡鍵；B方式則避免了卡鍵問題，但當碰穿偏心時則鍵孔變小，產生利邊。C方式增加了按鍵的倒入斜腳，同時保存了碰穿偏心的余量，有效的防止了問題的出現，現一般采用B或C。

1.3.2 按鍵設計

間隙：按鍵設計時要注意按鍵與面殼鍵孔的間隙，一般來說，如果按鍵采用硅膠按鍵，則按鍵與面殼鍵孔的間隙為0.2~0.3mm。如果按鍵采用懸臂梁，則要考慮預留按動時偏擺的間隙。如按鍵表面需要處理則要考慮各種表面處理對間隙的影響。水鍍（電鍍）鍍層厚度一般為0.1mm，噴涂和真空鍍一般為0.05mm。

鍵頂圓弧：如慮按鍵表面需進行絲印等處理時，按鍵表面圓弧不宜過大，弓形高度小于0.5mm。

圓角：按鍵頂部周邊需倒圓角，避免卡住按鍵。

懸臂梁的不同設計對按鍵效果有不同的影響

上圖所示按鍵按動時偏擺較大，按鍵與面板鍵孔要預留較大的間隙

上圖所示按鍵按動時偏擺較小，按鍵主要做垂直運動，按鍵與面板鍵孔預留較小的間隙

另一方面，懸臂梁的長度和厚度也直接影響到按鍵的效果，如果是聯體按鍵，則要避免按鍵連動（即按一個按鍵時，其它按鍵也跟著運動的現象，嚴重時會發生其它按鈕發生動作，造成誤操作）

按鍵手感：輕觸式按鈕的按動力量大小一般要求在100g~200g，按動靈活，手感良好。

按鍵壽命：按鍵壽命一般要求100000次，

控制變形：對于懸臂梁按鍵，生產、運輸、儲存時一定要控制按鍵的變形，因為輕微的變形都可能導致按鍵的使用效果明顯下降。